通用微科技有限公司(GMEMS)今天宣布,其交由賽微電子控股、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金參股的賽萊克斯微系統(tǒng)(北京)有限公司(以下簡稱“賽萊克斯北京”)代工的第一款MEMS麥克風芯片成功實現(xiàn)量產(chǎn)。此前,該款芯片一直由Silex Microsystems(簡稱:“Silex瑞典”)進行代工。

通用微科技對賽萊克斯北京代工的該款MEMS麥克風芯片進行了嚴格的晶圓級性能測試,確認賽萊克斯北京代工的芯片與Silex瑞典代工的同型號芯片性能一致,電測良率95.04%~98.89%、AOI良率超過97%。這兩項數(shù)據(jù)均達到了MEMS代工行業(yè)優(yōu)秀的標準。通用微同時對采用這些芯片封裝的MEMS麥克風成品進行了性能檢測和可靠性驗證,確認麥克風成品性能與瑞典同型號芯片封裝的MEMS麥克風的信噪比等關(guān)鍵性能一致,并通過了嚴苛的可靠性驗證。據(jù)此,通用微確認該款芯片可以投入批量生產(chǎn)。這是通用微科技研發(fā)的MEMS芯片首次在國內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn),為其建立完整的研發(fā)、流片、封測國內(nèi)供應(yīng)鏈體系填補了最關(guān)鍵和最重要的一環(huán)。目前,該款芯片封裝的MEMS麥克風主要供應(yīng)具備ANC降噪功能的國內(nèi)外一線品牌的TWS耳機、手機、電腦等終端產(chǎn)品,同時也包括電子煙等新型電子產(chǎn)品。

通用微科技是一家全球領(lǐng)先的MEMS傳感芯片供應(yīng)商。公司技術(shù)團隊由國內(nèi)聲學MEMS傳感器的開拓者王云龍博士領(lǐng)銜,扎根聲學MEMS近二十年。公司聚集了在聲學處理算法和傳感芯片方面的世界頂尖的專家,將聲學微型傳感器的研發(fā)與基于人工智能的算法及軟件相結(jié)合,從聲學原理入手,融合了MEMS傳感芯片、算法、及數(shù)字信號處理器或微處理器,打通了從傳感芯片到模組的全產(chǎn)業(yè)鏈,解決了語音交互中的喚醒、低功耗待機、雞尾酒會效應(yīng)等核心難題。通用微研發(fā)和生產(chǎn)的MEMS麥克風與樓氏電子、英飛凌等國際頂尖傳感器公司的同類產(chǎn)品性能相當。通用微還在2020年創(chuàng)新性地引入了劃時代的減振、降風噪的MEMS芯片架構(gòu)和系統(tǒng)設(shè)計,實現(xiàn)paradigm shift。通用微的語音交互算法已通過亞馬遜Alexa產(chǎn)品體系認證,在國內(nèi)也獲得了小米集團、涂鴉智能等物聯(lián)網(wǎng)廠商的認可。作為一家同時具有硬件能力和軟件能力的公司,通用微結(jié)合算法和硬件能力,始終致力于提升終端用戶的語音交互體驗。

2020年5月,通用微宣布與Silex瑞典保持長期深度合作,并逐步將在Silex瑞典開發(fā)和代工的MEMS芯片同步轉(zhuǎn)入賽萊克斯北京進行規(guī)模量產(chǎn)。這些芯片包括通用微去年推出的一款70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麥克風芯片。通用微是國內(nèi)全自主研發(fā)70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麥克風芯片并流片成功的第一家企業(yè)。憑借其在MEMS聲學傳感芯片領(lǐng)域多年的深耕,通用微設(shè)計的芯片尺寸比競品的同性能芯片面積要小很多。因其所設(shè)計產(chǎn)品的技術(shù)難度,通用微之前一直采用國外的MEMS代工廠流片,以實現(xiàn)其超越國內(nèi)同行的產(chǎn)品性能。此次通用微科技在賽萊克斯北京代工的首款麥克風MEMS芯片實現(xiàn)量產(chǎn),為通用微下一步實現(xiàn)高性能MEMS產(chǎn)品在國內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)提供了可能。