? ? 根據(jù)處理信號方式的不同，集成電路可分為模擬IC和數(shù)字IC。其中，處理信號為模擬信號的集成電路均可定義為——模擬IC，在整個集成電路產(chǎn)業(yè)構(gòu)成中占比約15%，是近年來增長最為強勁的細(xì)分方向。預(yù)計到2022年，全球模擬IC市場規(guī)?？蛇_(dá)到748億美元，其中50%以上的市場在中國。
? ? 而模擬IC又由電源管理、信號鏈路兩大細(xì)分方向組成，前者電源管理模塊主要負(fù)責(zé)對電路系統(tǒng)進行降壓、穩(wěn)壓、變壓等處理，后者信號鏈接則是連接真實物理世界和數(shù)字世界的橋梁，能夠?qū)⒆匀荒M信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。
? ? “國產(chǎn)替代一直是微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律，在中美貿(mào)易摩擦下趨勢更加明顯。從行業(yè)角度看，門檻比較低的電源管理芯片市場已經(jīng)是一片紅海，而相對高端的信號鏈路芯片國產(chǎn)率嚴(yán)重不足，相比于海外市場，國內(nèi)市場周期波動性較小且增速穩(wěn)定，這對國產(chǎn)模擬IC企業(yè)是巨大的發(fā)展機會。”國內(nèi)模擬IC設(shè)計與產(chǎn)品服務(wù)商「中科銀河芯」創(chuàng)始人&CEO郭桂良告訴創(chuàng)業(yè)邦。
? ? 「中科銀河芯」創(chuàng)立于2018年，定位于一家高端稀缺信號鏈路設(shè)計公司，主要從事高端傳感器類系列芯片產(chǎn)品及單總線系列芯片產(chǎn)品的設(shè)計與研發(fā)，致力于通過“中國芯”產(chǎn)品，助力國內(nèi)企業(yè)提升研發(fā)競爭力。
? ? 郭桂良表示，中科銀河芯目前面臨重大機遇：
? ? 全球模擬IC市場主要由歐美企業(yè)主導(dǎo)，中高端產(chǎn)品國產(chǎn)率不足10%，隨著中美貿(mào)易摩擦的持續(xù)升級，國內(nèi)市場對本土模擬IC芯片的需求越來越迫切。中科銀河芯核心成員均來自中科院微電子所，具有豐富的模擬、混合信號集成電路設(shè)計以及板級系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗，一直致力于為國內(nèi)模擬IC市場振興而努力創(chuàng)新。
? ? 當(dāng)然，郭桂良也深刻意識到了，機遇的背后是行業(yè)的高準(zhǔn)入門檻。
? ? 信號鏈路芯片研發(fā)涉及多項交叉高精尖技術(shù)，包括前端模擬信號感知、微弱信號處理、數(shù)字信號傳輸?shù)?，研發(fā)鏈路長、設(shè)計工藝復(fù)雜、投入成本高，具備全套技術(shù)的本土企業(yè)鳳毛麟角。
? ? 在此背景下，中科銀河芯需要做的是抓住先發(fā)優(yōu)勢，快速打磨核心技術(shù)，為后期快速規(guī)?；瘮U張打好基礎(chǔ)。
? ? 經(jīng)過多年技術(shù)沉淀及產(chǎn)品累積，中科銀河芯信號鏈路研發(fā)技術(shù)不斷突破，近期，公司還發(fā)布了三款新品，分別是高速高精度溫度傳感器芯片GXTS03、通用工業(yè)測溫芯片GX21M15以及單總線高溫溫度芯片GX30H05。
? ? GXTS03是一款高精度快速測溫芯片，主要適用于智能測溫手環(huán)、手表以及其他人體檢測便攜式終端。依托CMOS設(shè)計工藝，該芯片測溫范圍覆蓋-45℃~130℃，最快測溫速度可達(dá)到1.5ms，精度為±0.1℃，分辨率方面最高為0.0078℃，封裝后體積僅為3mm*3mm*0.75mm，平均電流功耗小于1uA，滿足超長待機需求。
? ??GX21M15是一款高精度通用工業(yè)測溫芯片，該芯片采用標(biāo)準(zhǔn)的I2C通信，具有2.8V~5.5V的寬接口電壓范圍，測溫范圍覆蓋-55~125℃，溫度轉(zhuǎn)換速度為100ms，精度為±0.5℃。與同類產(chǎn)品相比，GX21M15不僅功耗低、測溫速度更快、體積小，還在兼容能力方面表現(xiàn)突出，擁有地址配置功能，支持8顆同時使用。
? ? 另一款單總線高溫溫度芯片GX30H05，則是采用單總線通信方式，可以寄生供電，芯片測溫范圍為-80℃~200℃，可長時間在150℃~200℃環(huán)境下工作，最高分辨率為12bit，溫度轉(zhuǎn)換速度為400ms。由于其耐高溫特性，該芯片更適合應(yīng)用于電力測溫、油溫測量、高壓蒸汽溫度測量等特殊場景。
? ? 以上三款芯片均已達(dá)到國際同類產(chǎn)品的先進水平。
? ? 創(chuàng)業(yè)邦獨家獲悉，目前，公司新品已正式推向市場，從2019年公司推出的高精度溫度傳感器系列芯片GX18B20H和GX20MH01的銷售數(shù)據(jù)，可大致看到新品的市場情況：年銷售數(shù)百萬片，服務(wù)的多家客戶均為中糧儲、工業(yè)測溫等國內(nèi)頭部組織和企業(yè)。
? ? 不過，從上述應(yīng)用場景來看，我們依然能明顯感受到模擬IC芯片下游需求端的分散程度，那么中科銀河芯如何應(yīng)對呢？
? ? 郭桂良表示，在落地過程中，中科銀河芯主要從工業(yè)、智慧農(nóng)業(yè)、通信三方面優(yōu)先布局，這三類客戶相對集中，且需求統(tǒng)一，產(chǎn)品周期長，對于供貨穩(wěn)定性要求更高，符合公司產(chǎn)品特性，是初入市場的不二之選。
? ? 現(xiàn)階段，公司通過傳感芯片單元+信號調(diào)理的模式對外輸出，已與國內(nèi)外頭部模擬IC代工廠建立了良好合作，為產(chǎn)品后續(xù)爆發(fā)、批量生產(chǎn)、提升市場占有率打下了堅實基礎(chǔ)。隨著今年多款新品推出，預(yù)計將實現(xiàn)更大營收。
? ?“區(qū)別于友商，中科銀河芯的芯片產(chǎn)品集成度更高、體積更小，可靠性高、良品率可達(dá)99%以上，且客戶訂單均可在2~4周內(nèi)完成交付?！币晃荒涿蛻舸碚f。而這是大部分客戶選擇中科銀河芯的原因。
? ? 在資本市場，中科銀河芯更是頗受認(rèn)可。公司分別于2019年1月和7月先后完成了中科創(chuàng)星的天使輪融資，以及中科院創(chuàng)投領(lǐng)投，南京動平衡、三峽鑫泰、北京科微創(chuàng)投跟投的數(shù)千萬元級別Pre-A輪融資。
? ? 目前，該公司已啟動新一輪A輪融資，融資目標(biāo)數(shù)千萬元，主要用于不同精度、測量范圍、測量類型等幾方面的產(chǎn)品線豐富。