矽力杰 | 5G基站“瘦身大師”
發(fā)布日期:
2020-06-10

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矽力杰 | 5G基站“瘦身大師”

矽力杰 | 5G基站“瘦身大師”

——?5G先鋒,砥礪前行 ——


? ? 2020年6月6日是我國5G正式發(fā)牌一周年。自5G牌照發(fā)放一年來,我國5G發(fā)展取得積極進(jìn)展,網(wǎng)絡(luò)建設(shè)速度和規(guī)模超出預(yù)期。


? ? 據(jù)工信部最新統(tǒng)計(jì)顯示,我國5G基站以每周新增1萬多個的數(shù)量在增長,三大運(yùn)營商和中國鐵塔今年5G投入達(dá)1973億元。網(wǎng)絡(luò)建設(shè)方面,截至2020年5月,基礎(chǔ)電信企業(yè)建設(shè)5G基站超過25萬個,預(yù)計(jì)今年年底,我國將建設(shè)5G基站超過60萬個,覆蓋全國地級以上城市;應(yīng)用創(chuàng)新方面,全國累計(jì)開展5G創(chuàng)新應(yīng)用400余項(xiàng),在建的“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”項(xiàng)目超600個。


? ? 矽力杰積極響應(yīng)時代號召,提出了通訊基站電源解決方案。與傳統(tǒng)基站相比,5G時代下多數(shù)以“微基站”的形式組建網(wǎng)絡(luò)。通過使用矽力杰3D電源芯片組成的5G基站很好地在重量、體積方面做出了改進(jìn),“瘦身成功”!建設(shè)成本和安裝時長都大大降低,給人驚喜。


優(yōu)秀解決方案??2020年5G新基建先鋒榜矽力杰 | 5G基站“瘦身大師”

先鋒企業(yè)?2020年5G新基建先鋒榜

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? ? ?由《通信產(chǎn)業(yè)報》全媒體特別策劃,從在中國境內(nèi)注冊或注冊分公司的主設(shè)備提供商、網(wǎng)絡(luò)建設(shè)服務(wù)商、光纖光纜廠商、天饋系統(tǒng)提供商、SDN/NFV 供應(yīng)商、芯片模組商、配套解決方案提供商等企業(yè)從技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新力、市場領(lǐng)導(dǎo)力、行業(yè)發(fā)展?jié)摿θ缶S度綜合評出了20家企業(yè)入圍“2020 5G新基建先鋒榜”。


? ? ?矽力杰作為唯一入圍的模擬芯片公司,致力于為5G設(shè)備提供強(qiáng)勁可靠的電源解決方案,被評為先鋒企業(yè)之一。


5G先鋒,砥礪前行。


通訊基站

電源方案


? ? 矽力杰致力于為5G設(shè)備提供強(qiáng)勁可靠的電源解決方案。高度集成的電源模塊給通信設(shè)備提供更高的功率密度更多的通信容量,集成電感和功率芯片的超小型模組使5G基站更輕便、更小巧。


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3D電源芯片助力5G基站實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)




01


核心優(yōu)勢:節(jié)省電路板面積



  3D電源芯片采用不同的思路來實(shí)現(xiàn)DCDC電路的功能:不是平面擺放各個電子元器件,而是像蓋樓一樣把這些DCDC電路的各部分器件一層一層地摞起來,成為一個立體的3D電源芯片,在電路板上占的面積就變小了。

? ? ?以15A輸出電流的DCDC電路為例,按照傳統(tǒng)的分立器件布局,整體電路占電路板的面積大約30mmX30mm,采用3D電源芯片,外圍的器件數(shù)量急劇較少,整體的面積可以控制在15mmX15mm以內(nèi),節(jié)省了3/4的電路板面積。5G設(shè)備里面需要超過60個DCDC電路,如果采用3D電源芯片,整體節(jié)省的空間是非??捎^的!


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? ? 早期的5G基站,體積大,重量沉,給室外安裝、調(diào)試、維護(hù)都帶來巨大的挑戰(zhàn)。采用3D芯片之后,5G的基站可以縮小到一個普通行李箱的大小,一個人就可以輕松搬動,給設(shè)備的安裝、調(diào)試、維護(hù)帶來方便。

? ? “減肥”,我們是認(rèn)真的!


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02


其他優(yōu)勢



  除了可以明顯的減小電路板面積之外,3D電源芯片還具有其他額外的優(yōu)勢:

  • ?(1)用戶的設(shè)計(jì)開發(fā)簡單??

    3D電源芯片已經(jīng)把電源電路的絕大多數(shù)元器件都整合到一個封裝里面了,對于5G設(shè)備的設(shè)計(jì)工程師來說,就好像使用一個功能完善的黑盒子,不需要再單獨(dú)設(shè)計(jì)和調(diào)試電源電路,簡化了設(shè)計(jì)過程和調(diào)試時間,縮短了整個產(chǎn)品的開發(fā)周期。

  • (2)生產(chǎn)管理容易??

    對于5G設(shè)備的生產(chǎn)來說,3D電源芯片集成度高,生產(chǎn)時只需一個元器件貼裝工序就代替了過去的多個元器件的貼裝過程,生產(chǎn)過程更加簡化,縮短了生產(chǎn)的時間,也就節(jié)省了生產(chǎn)的成本。

  • ?(3)可靠性更高??

    在實(shí)際電路中,元器件越多,越容易因?yàn)槟硞€元器件發(fā)生老化或者可靠性故障而引起5G設(shè)備可靠性問題。3D電源芯片減少了整體的元器件數(shù)量,從而提高了5G設(shè)備的長期可靠性。