? ? 硅基麥克風(fēng)是語(yǔ)音入口的核心元器件。目前，硅基麥克風(fēng)憑借其高SNR（信噪比）、高AOP（聲壓過載點(diǎn)）等特性，在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能音箱、智能家居等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。而在5G時(shí)代，語(yǔ)音交互作為新穎而極具人性化的人機(jī)交互方式，正在快速改變?nèi)藗兊纳睢?/span>
? ? 對(duì)于高性能的麥克風(fēng)而言，較為普遍的認(rèn)知就是高SNR（信噪比）。的確，在安靜環(huán)境下，SNR每提高6dB，遠(yuǎn)場(chǎng)拾音的距離就能夠增加一倍。所以，麥克風(fēng)的SNR對(duì)語(yǔ)音交互非常重要。與SNR（信噪比） 一樣，AOP （聲壓過載點(diǎn)）也是一個(gè)重要的音頻質(zhì)量因素。（網(wǎng)上有很多智能手機(jī)視頻是在流行音樂/搖滾音樂會(huì)中拍攝的，但由于音頻嚴(yán)重失真而無法觀看。高 AOP的麥克風(fēng) 可以明顯地改善音質(zhì)。）
? ? 隨著智能音箱等IOT設(shè)備的普及，人們發(fā)現(xiàn)要對(duì)正在播放著音樂的智能音箱進(jìn)行打斷和喚醒不是一件容易的事情。用戶往往需要盡量靠近IOT設(shè)備，用專設(shè)的喚醒詞打斷正在播放的音樂，隨后再進(jìn)行人機(jī)交互。而在手機(jī)上采用免提通話方式（即hands-free operation）進(jìn)行交流時(shí)，講話者同樣需要盡量靠近手機(jī)。在這些典型的語(yǔ)音交互場(chǎng)景中，IOT設(shè)備由于自身正在播放音樂或通過揚(yáng)聲器發(fā)聲，造成了機(jī)身的振動(dòng)，而這類振動(dòng)又被IOT設(shè)備上的麥克風(fēng)所拾取，使得回聲消除的效果不佳，影響交互體驗(yàn)。這個(gè)痛點(diǎn)，在播放著音樂的手機(jī)、TWS耳機(jī)、掃地機(jī)、空調(diào)、油煙機(jī)等振動(dòng)大的智能家居產(chǎn)品上表現(xiàn)得尤其明顯。
? ? 為了克服這個(gè)痛點(diǎn)，硅基麥克風(fēng)在設(shè)計(jì)上需要采用差分的方式，消除由于機(jī)身振動(dòng)等共模干擾，提升IOT設(shè)備的抗干擾性和回聲消除的效果，改善打斷喚醒的成功率和人機(jī)交互的便利性。因此，真正高性能的硅基麥克風(fēng)必須同時(shí)具備微型化、差分式、高信噪比、高AOP等特點(diǎn)。
? ? 通用微科技是國(guó)內(nèi)全自主研發(fā) 70dB差分式、高信噪比、高AOP硅基麥克風(fēng)芯片并流片成功的高科技企業(yè)。在全球已發(fā)布的三、四款70dB硅基麥克風(fēng)中，通用微的芯片尺寸比競(jìng)品的同類型芯片面積要小很多，其核心的MEMS傳感芯片只有1.05x1.05毫米。而與目前唯一的一款具備差分式功能的70dB競(jìng)品硅基麥克風(fēng)芯片相比，通用微芯片的尺寸也要小許多。在該尺寸下，通用微可以完美配合包括TWS耳機(jī)在內(nèi)的各類終端客戶的參考設(shè)計(jì)，打破國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商在高端硅基麥克風(fēng)領(lǐng)域的空白，讓智能設(shè)備聽的更“懂”，人機(jī)交互更加流暢自然。
? ? 通用微科技的技術(shù)團(tuán)隊(duì)由國(guó)內(nèi)聲學(xué)MEMS傳感器的開拓者王云龍博士領(lǐng)銜，扎根聲學(xué) MEMS 近二十年。公司聚集了在聲學(xué)處理算法和傳感芯片方面的頂尖的專家，將聲學(xué)微型傳感器的研發(fā)與基于人工智能的算法及軟件相結(jié)合，從聲學(xué)原理入手，融合了MEMS傳感芯片、算法、及數(shù)字信號(hào)處理器或微處理器，打通了從傳感芯片到模組的全產(chǎn)業(yè)鏈，解決了語(yǔ)音交互中的喚醒、低功耗待機(jī)、雞尾酒會(huì)等核心難題。通用微采用單芯片的方式，為客戶提供標(biāo)準(zhǔn)化的軟硬件端側(cè)語(yǔ)音入口解決方案。
? ? 通用微本款MEMS硅基麥克風(fēng)芯片的合作廠商是純MEMS代工廠商A股上市公司耐威科技的全資子公司Silex Microsystems。經(jīng)雙方深度合作，成功實(shí)現(xiàn)了芯片的工藝定型及工程批驗(yàn)證。下一階段，通用微的上述70dB差分式、高信噪比、高AOP硅基麥克風(fēng)芯片預(yù)計(jì)將在耐威科技控股、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金參股的子公司賽萊克斯微系統(tǒng)（北京）有限公司進(jìn)行規(guī)模量產(chǎn)。從今年二季度末開始，通用微將為客戶提供可供評(píng)測(cè)、認(rèn)證的硅基麥克風(fēng)；三季度中開始將可為手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能家居等終端客戶批量供貨。
? ? 通用微科技有限公司是一家總部設(shè)于深圳、致力于為客戶提供端側(cè)智能語(yǔ)音傳感芯片、智能語(yǔ)音交互解決方案的公司。通用微利用其核心團(tuán)隊(duì)在微型聲學(xué)傳感芯片和聲學(xué)處理算法等軟硬件領(lǐng)域的積累，致力于為終端客戶提供一站式的解決方案。經(jīng)過近二十年在微型聲學(xué)傳感器和聲學(xué)處理算法領(lǐng)域的積累，通用微已經(jīng)建立了很高的技術(shù)壁壘。上述70dB差分式、高信噪比、高AOP硅基麥克風(fēng)芯片的推出，證明了通用微已經(jīng)從一個(gè)行業(yè)的跟隨著躍升為行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，實(shí)現(xiàn)了歷史性的跨越。
? ? 為了保持其在行業(yè)的領(lǐng)先地位，通用微在多年前就已經(jīng)開始研發(fā)性能更高的下一代差分式、高信噪比、高AOP的硅基麥克風(fēng)芯片。通用微新一代的硅基麥克風(fēng)芯片將采用單振膜、全差分的設(shè)計(jì)，徹底顛覆目前行業(yè)內(nèi)普遍采用的聲場(chǎng)感應(yīng)方式，在保持芯片尺寸不變、差分輸入、高AOP等特性的前提下，將硅基麥克風(fēng)的信噪比提升到80dB以上。
? ? 在聲學(xué)處理算法上，通用微采用了基于深度機(jī)器學(xué)習(xí)的端側(cè)人工智能算法，通過自適應(yīng)的機(jī)器學(xué)習(xí)來對(duì)聲譜進(jìn)行分析。通用微的技術(shù)采用了自適應(yīng)波束形成的方式，對(duì)信號(hào)和噪聲進(jìn)行分離。通用微聲學(xué)處理算法的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是其對(duì)于麥克風(fēng)陣列的形狀沒有要求，麥克風(fēng)之間也不需要嚴(yán)格的匹配。這樣，通用微提供的智能語(yǔ)音解決方案可以為客戶的批量生產(chǎn)大幅度的降低生產(chǎn)成本。此外，通用微結(jié)合其在傳感芯片上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可以最大程度的簡(jiǎn)化算法，使得低功耗的端側(cè)智能語(yǔ)音輸入成為可能。
? ? 通用微未來的目標(biāo)是把微型聲學(xué)傳感器、聲學(xué)處理算法、端側(cè)模糊語(yǔ)音識(shí)別、端側(cè)聲紋識(shí)別等集成到一個(gè)人工智能芯片里，以單一芯片的產(chǎn)品形態(tài)提供給客戶，為終端客戶提供無與倫比的人機(jī)交互體驗(yàn)。